08月24-27日（西安-线上线下同步）电子设备多物理场耦合仿真专题

课程名称

电子设备多物理场耦合仿真专题

课程简介

本课程旨在使学员全面且深入地理解电子设备在多级封装与应用过程中多物理场耦合有限元仿真技术的基本原理与核心应用。课程内容涵盖热力耦合、电热耦合、电热力耦合以及电信号完整性等多个关键领域，旨在通过理论讲解与实践操作相结合的方式，使学员能够熟练掌握如何利用这些技术进行精确模拟与分析。

深入理解电子设备在复杂工作环境下的温度分布、应力应变状态、电磁场分布以及耦合场分布的求解方法。这些分布信息是评估电子设备性能、优化设计方案和预测潜在故障的重要依据。

学会如何运用多物理场耦合有限元仿真技术来解决电子设备在热变形、冲击跌落、剥离分层以及疲劳断裂等关键技术问题。例如，通过热力耦合分析，可以预测电子设备在高温工作环境下的热应力分布，从而避免热变形导致的性能下降；通过电热耦合分析，可以评估电子设备在电磁场作用下的温度变化，为散热设计提供有力支持；通过电热力耦合分析，可以综合考虑多种物理场的作用，对电子设备的整体性能进行更为全面的评估；而通过电信号完整性分析，则可以确保电子设备在复杂电磁环境中的信号传输质量。

使用软件

ANSYS、Fluent、icepak、NCode DesignLife、Hfss

培训对象

科研院所、企业/事业单位、高校等

专业领域

结构、传热、流体、电磁

培训天数

3天

培训目标

具备结构动力学仿真计算与结果评估仿真实战能力。

典型问题

电子散热、电子封装、热变形、冲击

知识点

一级封装、二级封装、三级封装、焊接、降维仿真、电子散热、热管理、振动与冲击、疲劳耐久性、电信号完整性、电磁兼容、电磁干扰、热力耦合、电热耦合、电热力耦合。

套餐类别

权益/ 定位

协议价格

套餐一

n 权益1：全年所有公开课享受8折

n 权益2：企业定制内训享受8折

v 定位：内训案例模型，以客户实际工程工况模型为依据，解决工程中遇到的具体问题。

协议价

套餐二

n 权益1：全年所有公开课享受7折

n 权益2：企业定制内训享受8折

n 权益3：线上云课堂开放视频课程 5 门

v 定位：内训案例模型，以客户实际工程工况模型为依据，解决工程中遇到的具体问题。

1.8万元/年

套餐三

n 权益1：赠送10人次公开课名额（超出人数可享受6折）

n 权益2：享受3天企业定制内训（超出实际天数，可享受6折）

n 权益3：线上云课堂开放视频课程 10 门

v 定位：内训案例模型，以客户实际工程工况模型为依据，解决工程中遇到的具体问题。

4.8万元/年

套餐四

n 权益1：赠送20人次公开课名额（超出人数可享受5折）

n 权益2：享受6天定制内训（超出实际天数，可享受5折）

n 权益3：线上云课堂开放视频课程 20 门

v 定位：内训案例模型，以客户实际工程工况模型为依据，解决工程中遇到的具体问题。

7.8万元/年

服务模式：1名VIP客户经理+1名售前技术支持，对接前期工作。

备注：

1、全年公开课均可选择“线上”或“线下”，上课方式学员自行选择；

2、在云课堂的精品课程板块内选定开启的视频服务；

3、套餐中的权益没有执行完可延续到下一年；

4、套餐价格可抵扣购买的权益内容费用；

5、专题课程除了已经确定的课程外，还可由技术团队按照以往开展过的内训和做过的项目梳理产品课程和项目专题课程。

专题

培训目标

主要内容

电子设备技术分类

了解电子设备组成分类以及相关仿真技术

1、消费电子设备介绍

2、消费电子设备散热仿真技术介绍

3、工业电子设备介绍

4、工业电子设备冲击与散热仿真技术介绍

5、电子设备仿真结构组成

6、电子设备电路板组成

电子设备散热

掌握电子散热仿真流程以及应用技巧

1、Icepak专用电子散热工具介绍

2、热设计基础原理（热传导、对流、 辐射）

3、热设计常用概念

4、冷却方法及准则

5、风冷风扇建模与设置方法

6、电子设备热设计的一些原则

7、CFD热仿真基本原理

8、网格质量评价

9、网格优先级的概念

10、非连续性网格划分

11、多级网格控制

12、网格划分的原则与技巧

13、电子设备仿真建模基本原则

14、电子零部件等效建模

15、电子设备散热结果评价

工程实例1：风冷机箱电子散热分析与评估

电子设备冲击振动

掌握电子设备振动频率、冲击以及振动响应评估

1、模态分析简介

2、模态计算理论

3、固有频率与模态振型

4、参与系数与有效质量

5、模态求解中网格质量等效

6、模态分析操作流程

7、模态提取方法

8、模态计算中的接触设置

9、瞬态动力学简介             

10、瞬态动力学理论

11、瞬态分析关键设置

12、积分时间步长选取准则       

13、初始条件设置       

14、载荷和边界条件设置

15、基于完全法的求解器设置

16、基于模态叠加法的求解器设置

17、多工况瞬态分析设置

18、随机振动分析简介         

19、生成功率谱密度（PSD）的方法

20、随机振动分析理论         

21、PSD曲线拟合

22、PSD分析设置

23、随机振动1σ 2σ 3σ计算结果的解释

工程实例2：含壳体电子设备模态频率评估

工程实例3：含壳体电子设备振动冲击仿真

电子设备信号处理

掌握电子设备信号干扰与磁屏蔽仿真流程

1、HFSS软件界面

2、高频电磁场理论

3、电磁属性设置

4、电导率、介电常数、磁导率参数详解

5、完美匹配层（PML）边界条件

6、辐射边界设置

7、短路、开路等边界设置

8、波端口激励设置

9、集总端口激励设置

10、电场结果查看与评价

11、磁场结果查看与评价

12、电流密度结果查看与数据提取

13、S参数定义和应用

14、Q因子定义和使用

工程实例4：PCB电路板电磁信号干扰仿真

电子设备封装工艺

掌握电子封装工艺仿真技术分类与仿真流程

1、电子封装分类与特点

2、一级封装及其仿真技术

3、二级封装及其仿真技术

4、三级封装及其仿真技术

5、封装焊接技术介绍     

6、封装卡扣技术介绍

7、封装残余应力仿真

8、电子封装多尺度建模技术

9、电子封装多物理场技术介绍

工程实例5：芯片封装焊接强度评估