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  • 2017-11-24
    概述现在的电子产品体积小、热耗大,因此必须要求有良好的散热设计。器件过热势必降低其可靠性,进而导致高昂的设计成本。为了确保IC封装、PCB和整机系统的卡靠性。工程师需要使用ANSYSIcepak来确保产品良好的散热设计。
    ANSYSIcepak包含先进的求解器,其鲁棒性强、稳定性高,自动化的网格技术,使得工程师可以对所有的电子产品进行快速的热设计模拟。作为专业的热分析软件,可以解决各种不同尺度级别的散热问题:
    环境级——机房、外太空等环境级的热分析
    系统级——电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析
    板级—...
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