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  • 2017-11-24
    概述现在的电子产品体积小、热耗大,因此必须要求有良好的散热设计。器件过热势必降低其可靠性,进而导致高昂的设计成本。为了确保IC封装、PCB和整机系统的卡靠性。工程师需要使用ANSYSIcepak来确保产品良好的散热设计。
    ANSYSIcepak包含先进的求解器,其鲁棒性强、稳定性高,自动化的网格技术,使得工程师可以对所有的电子产品进行快速的热设计模拟。作为专业的热分析软件,可以解决各种不同尺度级别的散热问题:
    环境级——机房、外太空等环境级的热分析
    系统级——电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析
    板级—...
  • 2017-11-24
    概述ANSYSFLUENT采用计算流体动力学(CFD)的数值模拟技术,为全球范围内各个行业的工程师提供流体问题的解决方案。FLUENT拥有的丰富物理模型使其应用非常广泛:从飞机气动到锅炉燃烧,从鼓泡塔到玻璃制造,从血液流动到半导体生产,从洁净室到污水处理工厂的设计等。另外,软件强大的模拟能力还扩展了在旋转机械,气动噪声,内燃机和多相流系统等领域的应用。
    FLUENT既可以定制化也可以和ANSYSWrokbench完全集成在一起,并允许用户适当调整集成功能,轻而易举地快速解决一些特殊的挑战。ANSYSWorkbench平台可直接耦合CAD软件,自动抽...
  • 2017-11-24
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